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电子玻璃封结密度为何影响很大?

2019-10-16 12:02:03
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电子玻璃封结是指把玻璃、陶瓷、金属及复合材料等相互间封接起来的中间层玻璃??煞治臀碌缱硬AХ饨岷透呶碌缱硬AХ饨?。使用时要选择具有合适的软化温度和热膨胀系数的电子玻璃封结??梢栽诒冉系偷奈露认率褂玫母咔Φ缱硬AХ饨岢莆噶喜A?。低温封接玻璃粉主要的发展趋势有成分无铅化、封接低温化、微晶玻璃。成分无铅化:环境优化,主要代替产品为磷酸盐玻璃系列和铋酸盐玻璃系列以及钒酸盐体系,前者热膨胀系数与铜和铝接近。封接低温化:降低封接温度、减少对金属封接器件的热冲击与热腐蚀,扩宽封接玻璃的应用。微晶玻璃化:玻璃中微晶化可以提高封接强度、抗热震性和化学稳定性,且通过控制工艺可调节热膨胀系数。

电子玻璃封结可分为低温电子玻璃封结和高温电子玻璃封结。使用时要选择具有合适的软化温度和热膨胀系数的电子玻璃封结??梢栽诒冉系偷奈露认率褂玫母咔Φ缱硬AХ饨岢莆噶喜A?。也可分为稳定的和结晶性的两类。稳定的焊料玻璃主要是硼铅两元系统,常加一些二氧化硅,氧化钡,氧化锌,氧化铝和氧化铜等次要成分来增加稳定性,降低热膨胀系数。结晶性焊料玻璃的基本组成是铅-锌-硼三元系统,次要成分为氧化钡,氧化锌,氧化铝和氧化铜等。电子玻璃封结的密实程度决定了电子器件的性能优劣。以下几个性能了封接件具有足够的强度、牢固性,具备较强的热学和化学稳定性。焊料玻璃封结不锈钢—铍窗,制作了六种铍窗正比计数管。我们封的铍窗由国内提供,铍含量大,不锈钢阴极管壳即窗架材料为焊料玻璃低熔点玻璃粉,厂内熔制,主要成份是氧化铅和氧化硼,软化点360℃,熔点500℃,封在铍窗正比计数管管型上。该文介绍了这种计数管的封结原理,封结方法,封结件的工艺性能,以及定期稳定性等。

(1)合适的软化点:器件工作温度区间内,软化点尽可能低,这样既可以润湿效果,又可以避免器件高温损坏。

(2)合适的热膨胀系数:应变点下,电子玻璃封结与器件的热膨胀系数相差的幅度不小于5%,尽量减小封接器件的内应力,,。

(3)电绝缘性:封接器件一般用于电子产品,电子玻璃封结一部分的作用是起绝缘作用,所以电子玻璃封结需要具有高绝缘和耐高电压。

(4)稳定性:包括工艺稳定性和化学稳定性,此外电子玻璃封结还应具备较好的润湿性和流动性、抗水性

电子玻璃封结密度、强度及气孔率测试,可以看出,添加微量金属氧化物可以提高其抗弯强度?;箍梢钥闯霰痉⒚髋浞狡茁时菵M-308高。玻璃中气泡的尺寸、大小对玻璃的性能有直接的影响,根据给出的气孔率与强度的数学关系:两种玻璃电子玻璃封结与可伐合金的润湿角在789℃时,润湿角较小,二者之间的润湿性较好,且此时加入金属氧化物颗粒后的润湿性强于原DM-308。本的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

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