明辉电子向您介绍什么是内圆切割线刀体？

内圆切割线刀体是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控内圆切割线刀体机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。

基于高速低耗切割控制关键技术   的数控多线高速切割机床，可实现对半导体材料及各种硬脆材料的、高速度、低损耗切割，填补了国内空白；成果具有多项自主知识产权，整体技术达到水平，其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于水平。

硅片是半导体和光伏的主要生产材料。硅片内圆切割线刀体技术是目前世界上比较的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片内圆切割线刀体技术与其他技术相比有：，产能高，等优点。是目前采用较广泛的硅片切割技术。

内圆切割线刀体技术可被用于切割脆硬材料，如硅锭等，此外也可用于分割难切削的材料。该工艺具有以下的优点：

（1）经济效益高，一次可切割几百个晶片

（2）可切割直径至300mm的硅锭

（3）晶体缺陷小

（4）几何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）

（5）适合于分割硬脆或难以切削的材料